提高PCB線路板?密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

報告稱，2018年全球智慧城市市場規(guī)模為3080億美元，預計到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，2018—2023年這個預測期內(nèi)的年復合增長率為18.4%。

什么是正反饋，正反饋的反饋信號和我們的輸入信號的相位相同，做加法，這個時候其實很容易出現(xiàn)震蕩的出現(xiàn)。

跟大家伙簡單介紹一種較為快捷且又經(jīng)濟實用的PCB板焊接技術，PCB貼片大體上是這樣的工作流程

第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB線路板設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面智力創(chuàng)電路板廠家小編為大家來分析下PCB線路板設計焊點過密的解決方案。

智力創(chuàng)線路板廠家例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應該制訂好一個規(guī)范標準，以后碰到這類問題就可以對癥下藥了。

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B

一、蝕刻不凈造成的PCB短路 1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍